东莞杀出150亿超等IPO：国内第一、全球第三华为

　　近期，港交所网坐显示，广东天域半导体股份无限公司（简称“天域半导体”）递表港交所，冲击港股IPO。天域半导体成立于2009年，总部位于广东东莞松山湖，是中国第一家处置研发碳化硅 (SiC) 外延晶片的创业公司。两位东莞60后创始人跨界创业十余年，不只填补了国内碳化硅外延片的市场空白，更是干出了中国第一、全球第三的傲人成就。历经7轮融资的天域半导体的死后，更是集结了华为哈勃、比亚迪、上汽尚颀、海尔本钱等大牌财产本钱，还不乏广东、南昌等地的基金。截止2024年11月，公司估值达到约152亿元。近年来，东莞努力于把松山湖打形成科技核心和半导体财产集群，不只有华为、大疆立异如许的科技巨头，更是引进培育生益科技、中图半导体、天域半导体、赛轻轻电子等一批行业龙头企业。结合创始人李锡光1967年出生于东莞市万江区，结业于西南交通大学行政办理专业。他目前担任天域半导体的董事长、施行董事兼总司理，同时仍是南方半导体的董事长、董事兼总司理。早正在2000年前后，李锡光就起头办理一家水泥公司和一家音像光碟公司，展示出杰出的跨行业办理能力。另一位结合创始人欧阳忠1963年出生于东莞，晚年处置大夫职业，后正在万江区任职。目前，他除了担任天域半导体的监事外，还办理着一家东莞房地产企业，并担任一家纸业公司和一家细密制制公司的施行董事。2003年，欧阳忠创立了东莞市金田纸业无限公司，该公司日后成长成为全球最大的灰纸板出产。正在此过程中，欧阳忠深刻认识到新一代电子消息和高端配备制制财产的主要性，并：“要具备前沿目光，投资高成长性的新兴财产。”基于这种，2009年，李锡光和欧阳忠跨界进入半导体行业，配合创立了天域半导体。公司总部位于广东东莞，成为中国首家、全球第五家碳化硅外延片企业，填补了其时国内财产链的空白。取保守的硅等半导体材料比拟，碳化硅（做为第三代半导体材料之一）具有显著的机能劣势，包罗更宽的禁带宽度、更高的电场击穿强度、更高的热导率、更高的电子饱和漂移速度以及更强的抗辐照性。因而，碳化硅更适合使用于高压、被认为是继硅材料之后最具成长前景的半导体材料之一。正在起步阶段，天域半导体投入数万万元购买了进口的碳化硅外延设备，并正在日本专家的指点下开展碳化硅外延片的出产。2010年，公司取中国科学院半导体研究所合做，配合建立了碳化硅研究所，并引进了以王占国院士为首的7名中科院半导体所研究员，为手艺研发供给了强大支撑。因为其时国内半导体财产链尚不完美，天域半导体的产物最后次要销往国外市场。2022年4月，天域半导体的8英寸碳化硅外延片项目正在东莞落地；同年8月，国际出名企业Coherent颁布发表取天域半导体签定价值1亿美元的订单，向其供应6英寸碳化硅衬底，从当季度起头至2023岁尾完成交付。跟着国内新能源行业（包罗电动汽车、光伏、充电桩及储能）、轨道交通、智能电网、通用航空（如eVTOL）以及家电等行业的高速成长，碳化硅外延片的国内需求不竭攀升。从市场规模来看，全球碳化硅外延片市场规模已从2019年的约28亿元增加至2023年的约77亿元。而中国碳化硅外延片市场则从2019年的4亿元人平易近币激增至2023年的17亿元人平易近币，复合年增加率达到41。2%。估计到2028年，中国碳化硅外延片市场规模将扩大至132亿元人平易近币，复合年增加率为50。9%。据弗若斯特沙利文的材料，2023年，天域半导体正在中国碳化硅外延片市场的份额于2023年达38。8%（以收入计）及38。6%（以销量计），使公司成为中国碳化硅外延片行业排名首位的公司。按照统一来历材料，正在全球，位列全球前三。正在产能方面，截至2024年10月31日，天域半导体的6英寸及8英寸外延片年产能约为42万片，使其成为中国具备6英寸及8英寸外延片产能的最大企业之一。2021年7月，天域半导体获得了华为哈勃7000万元人平易近币的独家轮融资，华为看中的恰是其正在5G使用场景中的潜力。正在华为哈勃投资之后，天域半导体敏捷成为一级市场的抢手标的。2022年下半年，天域半导体快速完成了四次增资。2022年6月，公司颁布发表完成第二轮和第三轮计谋投资者的引入。此中，第二轮计谋投资由比亚迪、上汽尚颀等财产本钱出资1亿元，第三轮计谋投资由海尔本钱、晨道本钱、东莞大中和申能欣锐等机构再度增资1。5亿元。值得留意的是，比亚迪、晨道本钱和上汽尚颀均取新能源汽车范畴亲近相关，而晨道本钱的次要出资方则是宁德时代。2022年8月，天域半导体完成了一轮约6。68亿元的融资，投资方包罗复朴投资、积极成长、立湾投资、春阳久泰、氢毅昕阳、中广源、缙云天域、中国-比利时基金和粤科鑫泰等。同年12月，公司再度增资4。9亿元，投资方包罗莞顺投资、中山联芯、招商江海、招华招证、寰域投资、立湾倍增、立德让、华拓合富和博中立异等。至此，天域半导体背后汇聚了一多量出名投资人，涵盖头部财产本钱、财政投资人和处所国资平台。2022年12月，天域半导体的投后估值冲破130亿元，正式跻身超等独角列。2024年11月，公司部门股东让渡了少量股权，此时公司估值约为152亿元。截至目前，李锡光、欧阳忠、天域共创、鼎弘投资、润生投资及旺和投资被视为一组控股股东，合计持有公司58。36%的股份；哈勃科技持股6。57%，比亚迪持股1。50%，中国-比利时基金持股0。46%。做为第三代碳化硅半导体材料的焦点供应商，天域半导体凭仗中国及全球新能源相关财产的迅猛成长，实现了产物出货量的显著增加。演讲期内，天域半导体的销量由2021年的1。7万片增至2023年的13。2万片，复合年增加率为178。7%。2021年至2023年，公司收入别离为1。55亿元、4。37亿元和11。71亿元，复合年增加率为175。2%。取此同时，净利润从2021年的吃亏1。8亿元，改变为2022年的盈利280万元和2023年的盈利9590万元。研发开支也逐年添加，别离为0。22亿元、0。29亿元和0。55亿元。全体毛利率正在演讲期内别离为15。7%、20。0%和18。5%。2024上半年受多沉要素影响，公司收入同比下降14。8%，降至3。61亿元，并录得净吃亏1。41亿元，全体毛利率为-12。1%。公司暗示，2024上半年业绩大幅下滑次要因为碳化硅外延片及衬底市场价钱下跌，以及国际商业严重场面地步的影响。从境外发卖收入来看，2021年至2024年上半年，公司境外发卖收入占比别离为14。7%、12。6%、44。2%和11。4%，2024年上半年呈现了较着下滑。目前，天域半导体已获得华为、上汽、比亚迪等下逛电动汽车、储能、家电、光伏等范畴的头部客户承认。演讲期内，公司前五大客户贡献的收入别离占总收入的73。5%、61。5%、77。2%和91。4%，此中最大客户的营收占比别离为30。9%、21。1%、42。0%和52。6%。不外，各年度的前五大客户有所分歧。值得留意的是，公司正在招股书中指出，2025年后，中国碳化硅外延片的平均售价下降速度将快于全球平均程度。2021年，中国碳化硅外延片的平均售价约为9400元，估计到2028年将大幅降至6500元。此次上市，天域半导体打算将募集资金用于扩大全体产能、计谋投资及收购等。截至2024年10月31日，公司已成为中国具备6英寸及8英寸外延片产能的最大企业之一。扩产完成后，公司估计2025年产能将添加38万片，年度总产能将达到约80万片碳化硅外延片。正在中国制制业邦畿上，东莞制制曾持久取鞋帽箱包、电子拆卸等保守财产慎密相连。这座珠江口东岸的制制业沉镇，以世界工场之名了中国四十余年的财产变化。现在，东莞正悄悄完成一场富丽的财产。当人们还正在谈论台积电、中芯国际时，一颗颗印着东莞智制的芯片，正正在松山湖畔的尝试室里孕育，正在滨海湾新区的产线上流转，悄悄改变着中国半导体财产的区域邦畿。东莞的财产转型始于对浅笑曲线底端的认知。2018年中美商业摩擦，让依赖出口加工的东莞电子财产严冬，却也点燃了城市从政者的危机认识。市持续出台《东莞市沉点新兴财产成长规划（2018-2025）》等系列政策，将半导体取集成电列为五大计谋性新兴财产之一。松山湖材料尝试室的成立犹如一剂强心针，这个由中科院物理所牵头扶植的科研机构，目前已引进25个全国顶尖的材料科学“立异样板工场”团队，间接孵化35家财产化公司，市场估值超50亿元。正在东莞厚街，全球最大规模的vivo智能制制核心内，每天有跨越20万部手机下线。这些曾依赖进口芯片的智能终端，现在正逐渐换上东莞芯。大通俗信研发的5G基坐时钟芯片，以0。1ppb（十亿分之一）的超低相位噪声机能，成功打破国外公司持久垄断，并正在全球5G基坐市场中占领领先地位。这种终端反哺芯片的奇特径，成为东莞半导体兴起的明显注脚。大通俗信也先后完成了数轮融资，背后的投资方包罗华登国际、华控基金、联通创投、上海科创基金、嘉御本钱、粤财基金等。还有益扬芯片。2010年，有过成功创业履历的黄江正在东莞成立了利扬芯片，专注于芯片测试，次要供给包罗集成电测试方案开辟、12英寸及8英寸晶圆测试办事、芯片成品测试办事以及取集成电测试相关的配套办事。现在，利扬芯片曾经成长成为国内出名的第三方芯片测试办事商之一，背后更有达晨财智、中兴创投、中芯聚源等投资方支撑。2020年，利扬芯片成功登岸科创板，成为首家正在科创板上市的集成电测试企业。时至今日，松山湖已引进培育生益科技、中图半导体、天域半导体、赛轻轻电子等一批行业龙头企业，沉点企业笼盖集成电取半导体财产链上逛的材料和设备，中逛的设想、制制和封拆测试，以及下逛使用等环节，财产链条已初具规模。睿兽阐发显示，2024全年，东莞集成电财产共有14起融资事务，涉及湃泊科技、普莱信智能、顺为半导体、长工微电子等公司。此中，湃泊科技更是正在一年内完成了三轮融资，单轮最大融资额达到1。5亿人平易近币，其投资方包罗了松山湖基金、东莞科创金融集团、深圳母基金、中芯聚源、利市集团、国发创投、大米创投等浩繁机构。成立于2021年的湃泊科技是一家工业激光热沉手艺公司，聚焦于处理芯片封拆的三高问题（高热、高压、高频）。现在，这座城市正用奇特的东莞模式破解卡脖子难题：通过智能终端市场劣势倒逼芯片立异，借帮大湾区完整财产链加快手艺，操纵本钱市场活力培育创重生态。当松山湖的无人车用上当地毫米波雷达芯片，当vivo手机搭载东莞封测的影像传感器，人们看到的不只是手艺冲破，更是一个保守制制向科技立异高地的出色蝶变。